produkter

GE Digital I/O Board DS200TCDAH1B har en mikroprocessor och flera programmerbara läsminne (PROM)-moduler. Den innehåller också 1 block med 10 lysdioder och 2 50-stiftskontakter. GE Digital I/O-kort DS200TCDAGH1B är också fyllt med 8 byglar och 1 lysdiod som är synlig från sidan av kortet. GE Digital I/O-kort DS200TCDAH1B har också 2 3-stiftskontakter. En 3-stiftskontakt har ID JX1 och den andra har ID JX2.

ID:n som tilldelats de 8 byglarna har JP som prefix. Till exempel är en bygel tilldelad ID JP1. En annan bygel tilldelas ID JP2, och så vidare. Testpunkterna har också ett prefix tilldelat ID:n. Prefixet för testpunkterna är TP. Till exempel är en testpunkt tilldelad ID TP1.

En annan testpunkt tilldelas ID TP2. Med hjälp av en kvalificerad testenhet kan en servicetekniker testa de individuella kretsarna på kortet och lokalisera ett fel som kan repareras.

DS200TCDAH1BHD General Electric Digital I/O-kort har en mikroprocessor och flera programmerbara läsminne (PROM)-moduler. Den innehåller också 1 block som består av 10 LED-lampor och ett par 50-stiftskontakter tillsammans med 8 byglar och 1 grön LED som är synlig från sidan av kortet. PROM-modulerna är borttagbara från kortet och de sitter i en sockel inbäddad på kortet.

När du byter ut kortet eller om du är i färd med att byta ut PROM-modulen av någon anledning, kan du få ett handverktyg som uttryckligen är utformat för att ta bort och installera PROM-modulerna. Det är viktigt att komma ihåg att PROM-modulen lätt skadas eller förstörs av statisk elektricitet. Skydda dig själv och utrustningen genom att alltid bära ett handledsband när du arbetar på brädan eller någon annan bräda eller komponent i enheten. När handledsremmen är ansluten till ett metallbord eller en stol, attraheras statiken till det jordade föremålet och lämnar din kropp och brädan.

GE Digital I/O-kort DS200TCDAH1BHD har 8 byglar, en lysdiod på sidan av kortet och 2 3-stiftskontakter. Den innehåller också 1 block med 10 lysdioder och 2 50-stiftskontakter. Varje bygel på GE Digital I/O-kortet DS200TCDAH1BJE har ett ID. Prefixet för varje bygel-ID är JP följt av ett numeriskt värde. Till exempel är ID för en bygel JP1.

ID för en annan bygel är JP8. Innan du byter ut brädan, identifiera varje bygel och dokumentera vilka byglar som är täckta. Undersök sedan den nya brädan och ställ in byglarna på ersättningsbrädan så att de matchar den gamla. Till exempel, om JP1 har stift 1 och 2 täckta på det gamla kortet, se till att byglarna 1 och 2 också är täckta på ersättningskortet.

Byglarna används för att konfigurera kortet för att uppfylla de specifika kraven på webbplatsen. Innan kortet installeras för första gången kan installatören hänvisa till informationen som levererades med kortet för att lära sig hur byglarnas positioner definierar brädets funktion. Installatören kan ändra byglarnas positioner för att bäst passa platsens behov. När brädan skickas från fabriken är byglarna i standardpositionerna. Detta är standardinställningen som vanligtvis möter webbplatsens behov.