produkter

Produktöversikt

Trusted® TMR 24 Vdc Digital Output Module gränssnitt till 40 fältenheter. Tredubblade diagnostiska tester utförs i hela modulen inklusive mätningar för ström och spänning på varje del av den röstade utgångskanalen. Tester utförs också för fastnade på och fastnade fel. Feltolerans uppnås genom en Triple Modular Redundant (TMR) arkitektur inom modulen för var och en av de 40 utgångskanalerna. Automatisk linjeövervakning av fältenheten tillhandahålls. Denna funktion gör det möjligt för modulen att upptäcka både öppna och kortslutningsfel i fältledningar och belastningsenheter. Modulen tillhandahåller inbyggd Sequence of Event-rapportering (SOE) med en upplösning på 1 ms. En utgångsändring av tillståndet utlöser en SOE-post. Utgångstillstånd bestäms automatiskt av spännings- och strömmätningar ombord på modulen. Denna modul är inte godkänd för direkt anslutning till farliga områden och bör användas tillsammans med Intrinsic Safety Barrier-enheter

Drag

• 40 Triple Modular Redundant (TMR) utgångspunkter per modul. • Omfattande, automatisk diagnostik och självtest. • Automatisk linjeövervakning per punkt för att upptäcka öppen krets och kortslutningsfältledningar och belastningsfel. • 2500 V impulsstål opto/galvanisk isoleringsbarriär. • Automatiskt överströmsskydd (per kanal), inga externa säkringar krävs. • On-board Sequence of Events (SOE)-rapportering med 1 ms upplösning. • Modulen kan hot-bytas on-line med hjälp av dedikerad Companion (intilliggande) Slot eller SmartSlot (en reservplats för många moduler) konfigurationer.

Frontpanelens utgångsstatus Lysdioder (LED) för varje punkt indikerar utgångsstatus och fältledningsfel. • Frontpanelens modulstatuslysdioder indikerar modulens hälsa och driftläge (aktiv, standby, utbildad). • TϋV-certifierad IEC 61508 SIL 3. • Utgångar drivs i isolerade grupper om åtta. Varje sådan grupp är en Power Group (PG).

TMR 24 Vdc Digital Output Module är en medlem av Trusted-serien av Input/Output (I/O)-moduler. Alla Trusted I/O-moduler delar gemensam funktionalitet och form. På den mest generella nivån ansluter alla I/O-moduler till Inter-Module Bus (IMB) som ger ström och tillåter kommunikation med TMR-processorn. Dessutom har alla moduler ett fältgränssnitt som används för att ansluta till modulspecifika signaler i fältet. Alla moduler är Triple Modular Redundant (TMR).

1.1. Fälttermineringsenhet (FTU)

Fälttermineringsenheten (FTU) är den del av I/O-modulen som ansluter alla tre FIU till ett enda fältgränssnitt. FTU tillhandahåller Group Fail Safe Switchar och passiva komponenter som behövs för signalkonditionering, överspänningsskydd och EMI/RFI-filtrering. När den installeras i en Trusted Controller eller Expander-chassi, ansluts FTU-fältkontakten till fält-I/O-kabelenheten som är fäst på baksidan av chassit. SmartSlot-länken skickas från HIU till fältanslutningarna via FTU. Dessa signaler går direkt till fältkontakten och upprätthåller isolering från I/O-signalerna på FTU. SmartSlot-länken är den intelligenta anslutningen mellan aktiva och standby-moduler för koordinering under modulbyte.

1.2. Fältgränssnittsenhet (FIU)

Fältgränssnittsenheten (FIU) är den sektion av modulen som innehåller de specifika kretsar som är nödvändiga för gränssnitt till de speciella typerna av fält-I/O-signaler. Varje modul har tre FIU, en per skiva. För TMR 24 Vdc digital utgångsmodul innehåller FIU ett steg av utgångsomkopplarstrukturen och sigma-delta (ΣΔ) utgångskrets för var och en av de 40 fältutgångarna. Två ytterligare ΣΔ-kretsar ger valfri övervakning av det externa fältets I/O-matningsspänning.

FIU:n får isolerad ström från HIU:n för logik. FIU tillhandahåller ytterligare effektkonditionering för de driftsspänningar som krävs av FIU-kretsen. En isolerad 6,25 Mbit/sek seriell länk ansluter varje FIU till en av HIU-skivorna. FIU mäter också en rad inbyggda "hushållnings"-signaler som hjälper till att övervaka modulens prestanda och driftsförhållanden. Dessa signaler inkluderar strömförsörjningsspänningar, strömförbrukning, inbyggda referensspänningar och korttemperatur.

1.3. Host Interface Unit (HIU)

HIU är åtkomstpunkten till Inter-Module Bus (IMB) för modulen. Den tillhandahåller också kraftdistribution och lokal programmerbar processorkraft. HIU är den enda delen av I/O-modulen som kan anslutas direkt till IMB Backplane. HIU är gemensam för de flesta I/O-typer med hög integritet och har typberoende och produktsortiment gemensamma funktioner. Varje HIU innehåller tre oberoende skivor, vanligen kallade A, B och C. Alla sammankopplingar mellan de tre skivorna innehåller isolering för att förhindra eventuella felinteraktioner mellan skivorna. Varje skiva anses vara en Fault Containment Region (FCR), eftersom ett fel på en skiva inte har någon effekt på de andra skivornas funktion. HIU tillhandahåller följande tjänster som är gemensamma för modulerna i familjen: • Höghastighetsfeltolerant kommunikation med TMR-processorn via IMB-gränssnittet. • FCR Interconnect Bus mellan skivor för att rösta in inkommande IMB-data och distribuera utgående I/O-moduldata till IMB. • Galvaniskt isolerat seriellt datagränssnitt till FIU-skivorna. • Redundant strömdelning av dubbel 24 Vdc-chassimatningsspänning och effektreglering för logisk ström till HIU-kretsar. • Magnetiskt isolerad ström till FIU-skivorna. • Seriellt datagränssnitt till FPU:n för modulstatuslysdioder. • SmartSlot-länk mellan aktiva och standby-moduler för koordinering under modulbyte. • Digital signalbehandling för att utföra lokal datareduktion och självdiagnostik. • Lokala minnesresurser för lagring av moduldrift, konfiguration och fält-I/O-data. • Hushållning ombord, som övervakar referensspänningar, strömförbrukning och korttemperatur.